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关于我们

一站式多芯片设计+制造服务提供商

北京旭普科技有限公司成立于1996年,我们致力于为全球半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的系统小型化(system in package)解决方案,包括线路设计、封装设计及制造、测试服务。

一站式对接1000多家IC设计公司和100余家主流供应商,服务企业的小型化设计、小型化替代,小规模/批量生产、封装以及测试需求。

应用背景

        随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。
        目前流行的系统芯片SoC(Sytem on Chip)的天然缺陷注定了它不能很好的适用于技术的发展,主要体现在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上存在工艺兼容的问题。另外,由于系统复杂,产品研发周期长,设计错误、产品延迟和芯片制造反复等因素将会导致成本大大增加。
        统级封装SiP(System in Package)应运而生,成为解决此一问题的重要解决方案。

SiP系统级封装解决方案

        旭普科技SiP解决方案将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体之内,从而构成完整系统的封装技术。
        SiP不仅能有效地缩小系统体积,提升产品性能,还有以下优势:
        · 大规模、多芯片、三维立体小型化
        · 电源、数字、射频、IPD、MEMS传感、图像等功能芯片在同一封装内集成(混合信号)
        · 使现有芯片资源得到充分利用
        · 大大缩短产品投放市场周期和生产费用

先进封装

        旭普科技拥有全球领先的SIP封装技术,可以将多种功能芯片,包括电源、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,实现完整的功能,广泛应用于计算机、汽车电子、医疗电子、消费类电子领域。

行业合作

        旭普科技拥有全国领先的闪电快封平台,业务包括“SIP设计服务、制造封测服务”,合作伙伴覆盖包括“IC设计、EDA/ IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1000多家企业和30万专业用户,并具备最广泛的裸芯片合作渠道。

地址:北京市海淀区杏石口路23号

电话:+【86】(010)8886 3535

邮箱:sales@sunytec.com

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